（亞洲經濟通訊社/記者賴秋火報導）經濟部工業局自99年起推動半導體產業設備零組件本土化、截至101年度總計輔導國內設備業者開發關鍵零組件共83案次；促成國內設備商與終端廠商籌組化學機械研磨設備、半導體晶圓檢測探針卡機、真空鍍膜系統設備、先進晶圓切割設備、IC載板檢測設備等5項產業研發聯盟；同時，在前在前段晶圓設備方面推動國外關鍵設備業者如:Applied Materials、ASML、Tokyo Electron及Lam Research等在台設立據點、並協助國內公準、大銀、帆宣、信邦、家登及漢民等廠商切入其供應鏈；在後段封裝設備除晶圓探針設備及銲線設備外，其餘整機設備均已可在台生產。預計本年度半導體設備自製率可達15%以上、耗材零組件自製率達到40%以上。

近年來半導體設備廠商表現不俗，漢民科技推出自有品牌的90奈米製程以下離子植入機，已成功打入晶圓廠生產線使用，另一項電子束檢測設備也已行銷至全球市場。而家登精密則是受到英特爾的青睞，成為台灣唯一一家參與十八吋半導體設備國際標準規格制定的廠商，除了是英特爾18吋晶圓生產鏈中的晶圓傳載方案供應商，同時也是EUV光罩傳載方案的唯一供應商；其它如瑞耘科技、公準、千附等在關鍵零組件開發與製造上均積極投入，前景持續看好。

國內設備廠除藉由自主研發提升技術量能外，也同時積極尋求與國外設備商合作，針對國內半導體廠商製程需求，進行三方合作共同開發關鍵設備，同時配合目前政府推動「三業四化」政策，將可作為國內光電設備產業優化、轉型之動力，除了技術的提升，更須透過服務來凸顯產品差異化，進而增加客戶的黏密度，創造更高的附加價值。此外，幾家全球知名關鍵零組件廠如Greene Tweed、Kashiyama、Nihon Ceratec等，也紛紛在台投資設廠，以就近供應零組件，這些均為台灣半導體設備產業發展帶來新的契機。

現階段台灣IC設備市場仍是全球最密集的地區，晶圓代工能力也居於領先地位，然而要使台灣半導體產業更加蓬勃發展，推動設備本土化扮演著關鍵的角色。整體而言，從前段晶圓乃至後段封測，在政府全力推動及國內設備商持續投入研發下，已展現成果；展望未來，台灣除了晶圓代工技術外，更應以成為全球半導體設備主要供應者之目標努力邁進，才能更進一步提升半導體科技產業的核心競爭力。