奧勒岡州希爾斯伯勒--(美國商業資訊)--低功耗可程式解決方案的領導廠商萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日公布了其屢獲殊榮的萊迪思sensAI™解決方案堆疊的主要效能和設計流程增強功能。萊迪思sensAI堆疊提供全面的硬體和軟體解決方案，用於在邊緣執行智慧設備中部署低功耗(1mW-1W)、始終連接的人工智慧(AI)功能。

IHS預測，到2025年，將有400億台設備執行於網路邊緣。出於延遲、網路頻寬限制和資料隱私等原因考慮，設計始終連接的邊緣設備的原始設備製造商(OEM)希望盡可能減少向雲端傳送分析資料。萊迪思sensAI有助於這些OEM透過根據自身應用要求最佳化的低功耗AI推理，無縫升級其現有設計。將此類本地智慧合併還可降低與採用雲端架構的分析相關的費用，僅需傳送相關資料以進行進一步處理。

Pixcellence, Inc.執行長Seton P. Kasmir表示：「Pixcellence的專長是開發具有彩色夜視等業界首創功能的影像處理和電腦視覺解決方案。對物聯網的關注正在推動對支援存在檢測或臉部辨識等人工智慧應用的智慧相機的需求。然而，智慧相機具有嚴格的功耗和成本要求，從而給現成專用標準產品(ASSP)的應用帶來挑戰。萊迪思sensAI解決方案堆疊讓我們能夠輕鬆地為現有和新的相機設計增加低功耗、靈活的AI推理支援，並更快地將我們的加值產品推向市場。」

萊迪思半導體區隔領域與解決方案行銷資深總監Deepak Boppana表示：「我們的sensAI堆疊旨在滿足對支援AI的邊緣設備日益增長的需求，而且市場對我們解決方案的反應也令我們備受鼓舞。除了sensAI獲得的多個業界獎項之外，看到更廣泛的合作夥伴生態系統和客戶為智慧門鈴和安全攝影機等始終連接的物聯網設備開發採用低功耗sensAI的解決方案，同樣令人興奮。」