（亞洲經濟通訊社記者艾駿培報導）日本金屬模板最重要之製造商Bon Mark株式會社，約在日本311地震前後，決定來台灣設廠，選定落腳於台中工業區，在台投資成立子公司-奔馬電子股份有限公司，提供客戶在地服務，以達成縮短交貨期、提升台灣電子業競爭力之目的。奔馬電子股份有限公司定於3月15日上午11時舉行新廠落成開幕典禮。

Bon Mark株式會社成立於1965年，主要產品包括蝕刻模板、電鍍模板及鐳射模板，自2002年起開始供應台灣電子業IC電路板大廠所需之覆晶載板、CSP基板等焊接所需之印刷電路模板。目前全世界覆晶載板、CSP基板之主要供應商為日本、台灣及韓國所寡占，其中能供應電鍍模板者，僅Bon Mark株式會社等幾家日本企業。

截至目前為止，台灣及韓國市場所需之腳距密集化（fine pitch）焊接印刷用電鍍模板全數從日本進口。本次Bon Mark株式會社決定來台投資設廠(資本總額新臺幣3500萬元/員工人數24人)，不僅在日本中小企業投資台灣上極具指標性意義，對於台灣電子產業價值鏈及競爭力提升，更有相當大之助益。

在Bon Mark株式會社來台籌設工廠期間，承蒙經濟部工業局、投資處、台中市政府、台中工業區及行政院全球招商聯合服務中心等單位全力配合，協助順利進駐台中工業區、加速各項建廠申辦行政流程、提供進口國內無產製設備之免稅優惠、協辦外國人工作許可及居留證等手續，並協助解決相關水電供應等難題。

奔馬公司表示，除既有的焊接印刷用之金屬模板外，今後亦將開發供應高階之觸控面板、錫球以及半導體封裝廠所需之電鍍模板。該公司研究開發之多層模板，可與台灣快速發展中之印刷技術搭配應用，對電子產業之競爭力提升，可謂如虎添翼！

資料來源：亞洲經濟通訊社